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做封装的上市公司有哪些 上海芯片封装解决方案

2021-04-23知识5

封装形式有哪些呢? 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封

上海威宇封装公司 GAPT 今天拿了上海威宇测试封装有限公司的OFFER,月底就要把协议书寄过去签了.听说违约金要5W啊.请问大家又对这个公司了解的不?麻烦指导小女子一二,谢谢啦。。

半导体厂商如何做芯片的出厂测试? 例如 Intel 的 i7,苹果的 A6,这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。我想得到的困难有1、BGA 这样的封装,…

#上海芯片封装解决方案

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