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芯片封装设计工程师的职业规划怎么做? 芯片封装项目的意义
为什么说芯片制造比芯片设计更难?难在哪个步骤上? ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https:www.zhihu.comvideo1174328910182899712 但是,工艺越先进,工艺缺陷与失败的几率也会增加,其原因,用业界术语来说...
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