为什么说芯片制造比芯片设计更难？难在哪个步骤上？ ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https：//www.zhihu.com/video/1174328910182899712 但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的。
芯片封装设计工程师的职业规划怎么做？ 是往那些公司，芯片设计公司，或者封装测试工厂；几年内要达到什么样的专业程度，或者要积累几个项目；个…
集成电路的封装用什么材料， 从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。
