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倒装焊芯片BGA封装流程 BGA封装的芯片如何能将芯片弄上去,需要什么工具。
如何解决BGA封装空焊或气泡的问题? 从事SMT13年,一直在2113搞制程改善,5261难免会遇到BGA空焊HIP枕头4102效应问题,这个真是很难解的问题。1653因为外观看不到,X-Ray也不一定能照的出来,所以对于搞制程的人来说是很...
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