如何解决BGA封装空焊或气泡的问题？ 从事SMT13年，一直在2113搞制程改善，5261难免会遇到BGA空焊/HIP/枕头4102效应问题，这个真是很难解的问题。1653因为外观看不到，X-Ray也不一定能照的出来，所以对于搞制程的人来说是很头疼的问题。而常见的这种问题多般出现在0.4mm Pitch的元件上，手机板最多，所以这里以手机为例，一般来说解决BGA空焊/HIP/枕头效应问题的有以下几种方法，干货给大家：第一，优化炉温，这个是常用的，恒温区一般是减少，因为助焊剂在这个区域损失最多，所以减少恒温区时间，尽量做线性升温RTS，尽量减少助焊剂在此区域挥发过多，造成回焊区无助焊剂可焊。第二，加氮气，有条件的可以加氮气，氮气的作用是隔绝氧气，避免焊料和元件脚氧化。第三，改钢网，0.4mm的BGA PCB PAD通常是0.25圆形，那一半会1：1的开孔，对应此问题，可以修改为0.24mm方形，增加下锡量。
含有BGA封装的板子怎么焊接 BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！
BGA封装技术的工艺流程 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。1、引线键合PBGA的封装工艺流程① PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。② 封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内进行回流。
