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芯片LED封装硅胶固化前后的详细技术参数? led芯片封装技术
请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别? 裸芯片技术有两种主要形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip chip)。COB技术所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果...
请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别? 裸芯片技术有两种主要形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip chip)。COB技术所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果...