请教LED工程师，COB封装技术与传统封装的区别？ 裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip)。COB技术所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。cob，这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
LED芯片 封装 这个问题，就像你买电脑时一样，做CPU的厂家（如INTEL，AMD)，他们不做电脑，但做电脑的，如联想，华硕，他们又不做CPU。具体到这个问题呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫发光二极管，由一个PN结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对LED芯片进行进一步加工，即LED的封装。封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，就是日亚的一项专利技术。
LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？ LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5
