陶瓷封装的芯片decap 封装样品decap，腐蚀塑封胶，除了发烟硝酸进行腐蚀和发烟硝酸：硫酸(3:2)的方法，还有什么方法？

半导体封装中，COF类型的Decap怎样祛除？ 半导体封装技术的现状及动向表1是最近和未来几年便携式通信设备性能进展及预测。前两年还只有通信功能的手机，现在已成为集通信、摄像、照相、传输文字信息和图像信息于一身的现代综合型电子设备，今后几年...