可焊性试验装置国产焊球法仪器 SMT 回流焊具体有哪几个温区？详说。。

如何实现BGA的良好回流焊焊接 随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺。倒装焊，什么是倒装焊 倒装焊芯...