如何实现BGA的良好回流焊焊接 随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺。
倒装焊，什么是倒装焊 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。
SMT 回流焊具体有哪几个温区？详说。。 SMT 回流焊具体有哪几个温区？详说。对那几个温区有点不清楚。谁详细介绍下，给你加高分，谢谢了。一般是7温区，8温区，12温区。最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化。
