倒装芯片封装基板结构 芯片的封装是怎么区别的。

灯珠的封装的倒装技术怎么样？ 倒装技术通俗点说就是买倒装芯片（内部有电路的芯片）来封装，芯片与芯片间无需金线连接就可以发光，优点是省去了金线的成本，避免了因金线烧断引起的死灯。什么是倒装 芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装...