灯珠的封装的倒装技术怎么样？ 倒装技术通俗点说就是买倒装芯片（内部有电路的芯片）来封装，芯片与芯片间无需金线连接就可以发光，优点是省去了金线的成本，避免了因金线烧断引起的死灯。
什么是倒装
芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。。
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