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FPC生产详细全流程流程 FPC生产流程(全流程)1.FPC生产流程：1.1 双面板制程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→。铜箔生产过程出现酸雾点，怎样处理 ...
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请问，印刷电路板是什么材料制成的？ 印制电路板基板材料基本分类表分类 材质 名称 代码 特征刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃FR-2 高电性，阻燃(冷冲)XXXPC 高电性(冷冲)XPC经济性 经济性(冷冲)环...
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PCB产品链分析介绍？ 公司网站：https：www.muguatp.com 2 人赞同了该回答 (一)PCB产业链分析 印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计。...
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爬电距离 如何测 先确认产品适用的标准呀，电吹风的话就是4706.1了 里面对爬电距离使用的是GBT 16935.1的要求。你说的8mm应该是按污染等级3来进行确认的吧其实爬电距离要确认工作电压，例如测试位置是否是220V（如果里面使用电脑...
