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ic封装测试芯片图 芯片封装测试流程详解
求集成电路芯片IC封装技术的发展? 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式,小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积。IC封装测试是ok,贴好线路板过回流焊后...
求集成电路芯片IC封装技术的发展? 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式,小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积。IC封装测试是ok,贴好线路板过回流焊后...