求集成电路芯片IC封装技术的发展？ 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积。
IC封装测试是ok，贴好线路板过回流焊后大部分的IC输出阻值不对，请问是什么原因？ 除了IC 你别的电子器件测试过吗？比如电容电阻什么的被动产品
我已经毕业在芯片封装测试厂工作4年了，觉得自己很封闭，什么都不懂， 怎么提高自己的知识面，交际能力啊 如果你现在在封装厂是做设备方面的，我建议你向工艺方面发展。多上上像2ic这种半导体方面的技术论坛，对你以后从事这方面的工作有相当大的帮助。我就是从设备技术员干起，。
