罗门哈斯钯水含多少氯化亚锡 罗门哈斯钯药水

pcb 膨松和除胶渣是什么过程 除胶渣是钻孔后，沉铜前工序。以改善孔中镀铜。我厂现工艺要求，双面板一般不除胶，除非有小于0.30mm以下的孔。多层板必须除胶。当然各厂工艺能力可能会有所不同。膨松不知道是什么，也可能是各厂叫法不同。PCB 用...