pcb 膨松和除胶渣是什么过程 除胶渣是钻孔后，沉铜前工序。以改善孔中镀铜。我厂现工艺要求，双面板一般不除胶，除非有小于0.30mm以下的孔。多层板必须除胶。当然各厂工艺能力可能会有所不同。膨松不知道是什么，也可能是各厂叫法不同。
PCB 用的化学沉铜 CATAPOSIT 催化剂44罗门哈斯药水多少钱，朋友这边有几小桶 40到60元/L
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