芯片工作原理 芯片 晶圆 制造 周期 封装 一个月

为什么说芯片制造比芯片设计更难？难在哪个步骤上？ ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https：www.zhihu.comvideo1174328910182899712 但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说...