为什么说芯片制造比芯片设计更难？难在哪个步骤上？ ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https：//www.zhihu.com/video/1174328910182899712 但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的。
晶圆封装都有哪些基本要求？ 封装 将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由。
晶圆代工的技术含量高在什么地方？ 我知道晶圆代工的技术含量很高，但想知道为什么是这样。对于大多数制造业而言，“代工”似乎意味着较低的…
