芯片封装底部填充胶 BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求？

BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求？ 可参考2113汉思化学bga底部填充胶：1.极低粘度360cps左右，5261PCB不需预热，室温下即可4102快速流动，适1653合于更小尺寸的芯片封装2.工艺方面，120℃-130℃条件下，5-...