BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求？ 可参考2113汉思化学bga底部填充胶：1.极低粘度360cps左右，5261PCB不需预热，室温下即可4102快速流动，适1653合于更小尺寸的芯片封装2.工艺方面，120℃-130℃条件下，5-10分钟即可固化3.与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性4.固化之后要求低CTE，减少芯片内部间的应力5.高可靠性，优秀的耐热和机械冲击性能6.可返修，减少PCB以及部件的损耗7.无卤素配方设计，低于900ppm，ROHS认证
芯片封装用底部填充胶，国产的品牌哪个好？ 汉思化学可以，我们厂以前都是用进口的底部填充胶，现在供应商已经换成这的了，性能很好，也很稳定，生产部门反馈说跟以前进口的没什么区别
POP封装用underfill底部填充胶，求技术知识详解 上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为POP封装是指在芯片级的应用，虽然。
