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贴片芯片封装类型 SMT常见贴片元器件封装类型识别分析-共6页
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贴片芯片封装类型 Cadence入门10：LQFP贴片封装（实例）
芯片类封装形式分哪几种 为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。直插常见的有：DIP，陶封DIP，SIP，ZIP，TO03，...
