SMT常见贴片元器件封装类型识别分析-共6页 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：占远秀SMT贴片元器件封装类型的识2113别封装类型是元件5261的外观尺寸和形状的4102集合，它是元件的重要属性之一。相1653同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称｜缩写含义｜备注｜Chip｜Chip｜片式元件｜MLD｜Molded Body｜模制本体元件｜CAE｜Aluminum Electrolytic Capacitor｜有极性｜Melf｜Metal Electrode Face｜二个金属电极｜SOT｜Small Outline Transistor｜小型晶体管｜TO｜Transistor Outline｜晶体管外形的贴片元件｜OSC｜Oscillator｜晶体振荡器｜Xtal｜Crystal｜二引脚晶振｜SOD｜Small Outline Diode｜小型二极管（相比插件元件）｜SOIC｜Small Outline IC｜小型集成芯片｜SOJ｜Small Outline J-Lead｜J型引脚的小芯片｜SOP｜Small Outline Package｜小型封装，也称SO，SOIC｜DIP｜Dual In-line Package｜双列直插式封装，贴片元件｜PLCC｜Leaded Chip 。
Cadence入门10：LQFP贴片封装（实例） cadence入门第九步：LQFP贴片封装（实例） 贴片封装实例：STC90C51RC（LQFP-44）—手动 查看手册，芯片管脚长为L，宽为b，所以设置焊盘长为1.5mm，宽为0.5mm，制作贴片焊盘。
请问这个贴片芯片的封装名称是什么？ 封装名称是SC59-6
