半导体贴片机打线机 中国半导体产业的前景如何?

半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺 半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿。半导体中的DB什么意思 在生...