半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺 半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿。
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诸位老表，能问一下 芜湖国产半导体共晶贴片机哪个品牌好，国产半导体共晶贴片机如何选择？？ 国产晶振目前国内出货量最大的是泰晶，实力最强，国内有些所谓原厂都从泰晶拿晶振了贴自家牌，或者拿晶圆封的。深圳的迪腾科技有代理 gavin999 砖家（文召召）曾经说过这样。
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半导体打线机KIT是什么 在半导体封装厂的晶片打线机有三个地方习惯叫KIT，一个是焊接头和焊咀的组合，另一个是把输入作业程序的编程存在软驱上也是个KIT；还有调机工具箱也是KIT；
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板！能否告诉我 镇江IDEAL-TEK国产半导体共晶贴片机公司推荐，国产半导体共晶贴片机质量好吗？？ 在生产线上我们通常叫：Die Bond设备为贴片机，Wire Bond设备为打线机。因此DB为贴片机的简称。在半导体学习中，db即分贝的意思。不知回答是否合意。6小时前 。
