qfn与dfn封装区别 双边有脚的是DFN，四边都有脚的是QFN
芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 。
QFN封装和VQFN封装有什么区别 1、方法不同QFN为表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于。
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗？WQFN与QFN封装一样吗 看看芯片手册，如果手册中焊盘是gnd，就应该接地上，一般未特殊要求悬空的引脚，都要连到网络上.WQFN是QFN封装的一种，记得好像是比较薄.记不太清了
QFN封装芯片怎么焊的啊 一 新的芯片要引脚要镀锡 2 焊盘尽量洗干净 3 抹点焊油 4把芯片对好位后开始吹 芯片引脚的焊锡发亮的时候 都查不多了 5 焊上后 引脚要补焊 6 洗干净 7 打上下管 的阻值 。
PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔？若没有会怎样？ PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。
QFN元件焊接方法，在产品维修中经常看到QFN这种封装的元件（如下图）。因为有个引脚在下面，不能直接用烙铁焊接，需要用热风枪。下面来讲解怎么焊接？
QFN芯片中间的散热焊盘要接地吗？？？ 一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的铺铜，通过铺铜散热，并且大焊盘上要放置过孔，通过过孔将热量传导到背面增加散热面积PS，你说的占线是什么？求教
