集成电路封装的发展趋势 裸芯片软封装

集成电路封装的发展趋势 随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用GBA、CSP封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。。电子元件有多少种封装方式？ 关于电子封装技术？ 引言：电子...