集成电路封装的发展趋势 随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用GBA、CSP封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。。
电子元件有多少种封装方式？
关于电子封装技术？ 引言：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-…
液晶模块的生产工序有哪些？ LCM常见工艺类型 SMT 是英文“Surface mount technology”的缩写，即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件。
电路板上一坨黑色的是什么东西？里面是什么啊？先来简单了解下芯片生产工艺：1、晶圆处理工序：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
裸芯片贴片式，什么是裸芯片贴片式 裸片封装就是COB鸡屎块，黑疙瘩，黑胶软封装芯片的方式；相对于其不可维修缺点，还有贴片封装，也就是常见的比如EC、南桥、BGA封装的CPU，这都叫贴片封装模式，芯片或集成。
电子封装是什么？ 专业内涵在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③…
