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高通、三星放弃自研,华为能撑多久?ARM?笑到了最后

2020-09-24新闻15

随着高通、三星宣布放弃自研ARM核心,这个地球上除了苹果公司之外,其他厂商终将回到了ARM公版架构怀抱,看来智能手机逃不过ARM的五指山已成定局!一、ARM真的很强大

对于自研ARM架构存在的意义是,研发的水平要比ARM高才行,除了苹果公司一家。

1、高通:

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高通处理器

高通当初是不太理睬ARM公版的,最初的32位骁龙芯片大都采用自主微架构,从MSM 8250开始使用Scorpion微架构;后来高通开始使用Krait架构,这个架构是基于ARM架构上的二次开发。

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高通骁龙 810架构

当初的高通骁龙 810就是直接采用了ARM Cortex-A57/A53核心。进入64位芯片以来,高通芯片开始采用ARM标准架构,彻底放弃了自研,即将推出的骁龙 875更是回到了ARM公版。

2、三星:

同样的情况也出现在三星,三星当年也努力研究自己的架构,但是几年下来,才发现了自己花了这么多钱自研的处理器芯片,不仅性能不强功耗还高,还不如高通。

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三星Exynos芯片

于是在经历四代自主研发后,2019年10月三星最终投入170亿美元后,决定放弃自家的Mongoose内核,解散了位于德州奥斯汀的整个研发团队,即将推出的 1000也重新回到了ARM公版。

3、苹果:

只有苹果的ARM架构自研取得了巨大成功,苹果A系列SoC在性能上几乎能够领先ARM公版架构近两代。

4、华为

唯一剩下的只有华为,自从华为在服务器CPU鲲鹏920上率先使用了ARM公版,并交付了巨额的ARM指令集授权费用后,研制自己的麒麟系列SoC,华为麒麟可谓风光无限。

但是说实话,华为自研的海思麒麟和ARM公版的A76差别并不大,海思自研架构实际上也不如高通自研水平。并且对于坚持自研的华为来说,麒麟的自研技术水平还是很低。

5、Cortex-X Custom

在ARM发布了Cortex-X Custom计划(计划合作伙伴)后,这点对麒麟芯片来说是致命的,不同于以前公版设计只能动动缓存,这次CXC更像官方定制版。

CXC简单理解,如果你需要SOC芯片,你只要愿意花钱就可以。你可以直接联系ARM工程团队设计最终的CPU产品,以满足你特定的市场需求。

这使得计划合作伙伴可以在性能,功耗和面积的常规Cortex-A设计范围之外定义自己的性能点。由ARM设计和制造的最终定制CPU随后将以ARM Cortex-X品牌交付。作为CXC程序第一个定制CPU就是ARM Cortex-X1 。

如此,任何一个手机厂家都可以委托ARM设计制造SoC芯片了,并且性能还非常强悍!对于自研ARM架构的华为而言,这无疑是巨大的打击。二、如出一辙的高通、三星5nmSoC芯片

今年年底,含有 Cortex-X1的两颗5nmSoC芯片即将推出了,这就是高通骁龙875,三星 Exynos 1000。

据悉,骁龙875会在今年12月份亮相,2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。

这次,高通骁龙875和三星 Exynos 1000芯片组都将使用相同的八核“ 1超大核+3大核+4能效核心”的三集群体系结构设计。并且都是基于三星的5nm工艺制程生产。

1超大核采用的是ARM最新一代超级内核Cortex X1,ARM声称Cortex X1使用了全新的架构,峰值性能比Cortex-A77高30%,比Cortex-A78也提升了22%,机器学习性能更是提升了100%。

与Cortex-A78相比,Cortex-X1每个周期的解码带宽增加了25%,达到5条指令。MOP高速缓存吞吐量已增加了33%,达到每个周期8 MOP。

在Cortex-X1上,Neon引擎获得了两条额外的管道,其计算能力是Cortex-A78的两倍。

在缓存大小上,Cortex-X1支持64kB L1和高达1MB的L2缓存。DynamIQ集群也已升级到现在支持8MB的L3,以实现终极性能。

将单核Cortex-X1再加上3核Cortex-A78和4核Cortex-A55,峰值性能比上一代产品提高了30%。

超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率,例如高通骁龙 865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77,而大核为2.42GHz的Cortex A77。三、ARM开始追赶苹果

高通、三星放弃自研,华为能撑多久?ARM?笑到了最后

Cortex-A78和Cortex-X1差别

业界认为:2020年ARM在移动处理器领域同时发布了处理器内核Cortex-A78和Cortex-X1,Cortex-X1的目标就是苹果公司A系列SoC。

如此,ARM就可以在高性能领域中建立自己的地盘,在移动端向苹果公司A系列SoC发起冲击。四、华为SoC芯片很难

据我看来,ARM这步棋下的很大,尤其在它推出了最新的超级内核Cortex X1和大核Cortex-A78后,将给华为下一代SoC芯片推出造成很大的障碍,因为这种Cortex X1全新架构将华为目前自研ARM架构甩在后面。

高通、三星放弃自研,华为能撑多久?ARM?笑到了最后

Nvidia黄仁勋

并且,美国Nvidia公司花费400亿美元从软银集团收购了英国ARM,使得它变成了一家美国公司。

未来,华为如果要保证技术先进性,就必须和高通、三星一样定制ARM的芯片方案,而现实情况下,由于ARM变成了美国公司,这种合作并不被美国政府所批准。

华为如果还是选择自研,又无法保证在芯片技术的先进性。再加上华为目前无厂家给它代工芯片,华为的SoC之路,到底在哪里?

#手机芯片#华为#高通

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