在这个互联网一统天下的时代，各类人工智能和电子产品层出不穷，BGA封装技术因其体积小，散热性能和电热性能好，成为所有智能设备和电子产品的必备标配。BGA返修台又称BGA焊台，拆焊台等等，因其在BGA拆焊和贴装方面具有良率高、成本低、操作简单等优势而被广泛应用。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。
光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上，来达到光学对位返修的目的。它的优点很多，如下：
1.生产应用
光学对位BGA返修台的应用广泛是由于光学对位BGA返修台涉及到了显微镜的调试，所以比普通的BGA返修台要求高很多，并且光学对位BGA返修台对机器颜色配色的要求很高，光学对位BGA返修台需要根据不同的PCBA基板的颜色进行不同光源的对位，这样才能使芯片能够与之重合应用。
2.效率高
光学对位BGA返修台省去了人工对焦的过程，工人操作光学对位BGA返修台只需调整好参数，然后机器会根据自身调整好的参数自动拆装BGA芯片，这样一来大大的提高了整个操作流程的效率。
3.使用率高
BGA返修台的运用越来越广泛，它的复杂性也在逐日升高，对它的要求也越来越高，光学对位BGA返修台是高新技术的体现，目前市场上对BGA返修台的需求颇高，使用率在市场上也日益渐高。
4.操作容易
光学对位BGA返修台的全自动化使得它的操作更加容易上手，并且对返修人员基本上没有任何高深技术要求，它具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料等一键式操作程序。
5.成功率高
光学对位BGA返修台采用的光学模块裂棱镜成像，使它的对位精准度十分精确，它可以针对不同大小的BGA原件进行精准的对位，还具备焊接、拆卸等智能程序，有效提高了生产率和成功率。
