“台积电5nm产品已投入批量生产，明年量产4nm产品，计划2022年实现3nm量产，所有的IC都需要半导体先进的封装技术，而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命，” 台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上介绍了台积电先进工艺的演进之路，并表达了企业愿景。
从10年前的28nm到如今的7nm，台积电的技术在不断突破，采取小步快走的研发模式。今年是其7nm量产的第三年，同时，已有140+产品在做批量生产，预计这个数字到今年年底将超过200。台积电已经为全球提供了超过10亿颗芯片，服务各种各样的应用，应用的领域包含通讯、网络、CPU、GPU以及AI等，这是最需要前沿工艺的几个特殊的应用。
摩尔定律是不是能够继续往下走？
罗镇球表示，就目前来看，台积电实现3nm、2nm、1nm都没有什么太大的问题，这是台积电在3nm开出的规格。而3nm相对于5nm来讲，在性能上再提升10-15%。功耗上可以再降低25%-30%，面积会是原来的1.1/7。
N3工艺将沿用FinFET晶体管架构，量产计划在 2022 年下半年。与此同时，台积电正在研发新材料和架构的优化，并发布超低功耗工艺技术的N12e，并整合了3D IC平台——推出“3D Fabric”。
芯片的出色的功能表现，需要特殊工艺的不断加持，台积电在特殊工艺上不断加大投入，这部分产能也在逐年提升，并形成了丰富的产品组合，包括 MEMS、射频、嵌入式内存、功率IC等，与台积电先进的逻辑工艺融合，提供给应用系统级的解决方案。
台积电为什么要做这么多的工艺？
罗镇球表示，台积电通过先进的封装技术，让各种应用在最短的时间以最快的速度，最小的人力消耗之下，集成出来，变成一个系统级的产品，这就是一个简单的系统的组合。同时，台积电在持续推进绿色制造，绿色制造最重要的环节，就是用的能源要最少，排放的废气量要最低，水资源消耗最少，排放出来的废弃物的处理的数量要逐步降低，这都是台积电持续不断在努力的目标。要让整个供应链，包含原材料、设备、废弃物的处理的厂商，形成一个非常负责且完整的供应链，同时始终加大在人才上的培养。
总之，做半导体，先进工艺是要持续推进的，不过特殊工艺也是非常重要，因为它是集成一个系统，每一样都需要的一个技术。台积电在先进工艺和特殊工艺都有非常好的发展，台积电表示，将持续提供业界领先的CMOS logic技术，努力为更广泛的应用提供特殊工艺，释放芯片组和异构集成的力量，并持续推进创新与绿色制造。
