SMT红胶过波峰焊为什么会掉件 你好2113！很高兴为你解答，像这种情况很常见，往以下几点中5261去4102逐步排查，或许能帮到你。红胶的1653下胶量是否足够，红胶贴完片过炉后，有没有做推力测试，粘结强度是否达标？波峰焊是过一次波峰还是两次波峰？过一次掉的话，就参考上述的方案去验证，如果是过两次就掉的话，建议更换耐高温性能更好的红胶，或者粘结强度更牢固的红胶。检查红胶是否仍在有效期内，另外红胶的储存条件为2-8度，希望能帮到你。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。从品质角度来说：SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件，容易掉件；相比锡膏，SMT贴片红胶板受储存条件影响更大，潮气带来的问题同样是掉件；而锡膏，SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高，典型的问题包括漏焊。从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时，当板上点数多，点胶会成为整条SMT线的瓶颈；SMT贴片红胶采用印胶工艺时，要求先AI后贴片，且印胶位置要求很精确；锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等.根据红胶的这个特性，故在生产中，利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加熟融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，。
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
