各种芯片封装技术的差别主要在哪里 结构专利~散热技术，发光效率~应用环境，这个问题有点那个啥~
封装技术的芯片封装技术发展有哪些呢？ 20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的。
怎么判断一个芯片封装技术是否先进，随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。。
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