老铁们，有人知道吗，SMT贴片接料流程？，smt智能料架有哪些牌子？？ 而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它不到元器件主体，会造成粘接力不足，因此易于塌落的贴
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
了解贴片电容电阻，生产流程及设备 贴片电阻：陶瓷基板背、正导印制 导体烧结 电阻层印制 电阻层烧结 RO数值测试 保证层1、2的印制 RN值测试 字码印制 烧结 检验 拆条 测导体浸注 条状检验 拆粒 电镀 检验 测试 包装贴片电容：配料 流延 印刷 叠层 层压 切割 排胶 烧结 倒角 封端 烧端 端处 测试 外观 编带相应的设备当然是相对应的机器了，非常贵了。比如：配料需要球磨机、流延需要流延机等等吧。
