PCB设计中，QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔，若没有会怎样？ PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：
在画PCB板时，能把过孔放在FPGA封装的圆形焊盘下吗？为什么？不行！1.表面不平整，可能导致某些管脚虚焊；2.BGA回流焊时，焊锡将从过孔漏掉，也不能可靠焊接。
在ad中无过孔焊盘的封装是怎样设置 选择工具栏的焊盘工具，如图：向左转|向右转选中后按键盘的Tab键，更改属性，layer是更改焊盘层，选择Top Layer，shape是更改焊盘形状，如图：向左转|向右转向左转|向右转更改属性结束，OK即可，如图：向左转|向右转
