IC设计和电子封装专业哪个毕业后的薪酬好点？ 薪酬不取决于专业，而取决于职位对企业的价值。接触过不少高科技制造类企业，一般规律如下：刚毕业时的起薪点基本相同，根据所在地区和学历不同，2～3k比较常见，好的外企能到4～5k甚至更高。每年涨幅10%～20%，由企业经营状况决定。两到三年的有经验的人成为抢手人才，有可能直接被乘二甚至乘三被竞争对手挖走，原企业通常也会拼命加薪保留人才。当然，能够大幅增加的都是团队管理者或者表现优秀的人。之后的加薪主要看承担什么样的工作，技术大拿和管理者必然可以轻松拿到1～2万，十年经验可拿到2万以上。从两三年往后，可以看出IC设计人员明显高于电子封装，这是由可替代性决定的。以上数字主要是一线城市水平，二三线城市毕业生起薪通常在1～1.5k。
做IC封装的前景怎么样？前道工程师和后道封测工程师哪个发展更好？ 肯定是后道工程师前景好。IC产业国家很重视，你好好干吧！能从薪资上面举个例子吗？薪资差不多，以ASE为例，后到本科生一进去4K，中芯国际也相同。5年后后道当让了协理，9K。
安靠封装测试公司的工艺工程师待遇怎么样？1月12号面试，我想知道这个企业的企业文化等，资料越详细越好。 设备，诸多就不一一例举，工艺工程师大部分工作内容就是跟IC DESIGNER：安靠，保障芯片能正常生产，但是横着比、管理层方向考虑、装测试厂，而没有自己的晶圆制造，工程师。
