电子灌封胶大多被用在与电子元器件相关的领域中，完成粘接以及灌封，发挥保护作用。混胶完毕后，以液体状态渗透到缝隙中，流动性较好。等到固化之后，发挥着各种性能。
电子灌封胶有哪些突出性能？
彻底固化之后，灌封胶能够阻挡潮湿、灰尘的影响，耐高低温又绝缘，尽量降低电子元器件承担的风险。目前，市面上三种不同类型的灌封胶，有着各自的适用环境，性能不错，适合使用，用途广泛。
不同类型的灌封胶有什么区别？
环氧树脂灌封胶的粘接性与绝缘性不错，可以在130度的环境中长期使用。经过加温固化之后，可以暂时抵抗300的高温，却不适合长期使用。不过这种产品的价位较高，不太适合修复再使用，并未大量运用到工业领域中。
有机硅灌封胶耐高温性不错，在250度的高温下几乎不会出现问题。价格不是很昂贵，可以大量使用。不过，胶粘剂的粘接性不是很好，固化之后的胶层软性十足，不能抵抗外界的压力。只要找到合适的使用场合，可以发挥自身价值。
聚氨酯灌封胶的耐低温性能不错，可以在130度以内的环境中工作。为了令其发挥更多的性能，需要进行脱泡处理，避免影响固化效果。各方面的性能表现中规中矩，得到了许多行业的认可。
三种类型的电子灌封胶，优势与缺点各有不同。用户们可以进行综合考虑，选购性价比更高的产品。
