QPN封装的芯片如何焊接？ 这种肯定要先上锡啊，用BGA焊台吧 QPN的芯片面积比较小，中间是大片金属接地，吹焊不容易，大家是如何焊接的，芯片要不要先上锡？这种肯定要先上锡啊，用BGA焊台吧 省事点。
LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电百路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢度网刮锡膏过回流焊处理；问 由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称答为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式内上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过容BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
QFN封装的芯片如何焊接？请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。 我很想帮到你： 最近选了一款芯片是QFN44脚封装的，以前没有接触过这种封装的芯片，不知道怎么焊接，心里没底。有焊过的请告诉我详细的步骤和焊接时需注意的事项，谢谢了。。
