陶瓷芯片封装的优点 当中 封装这句应该怎么理解呢 一般芯片是在硅片上制造出来的，外面塑料封装的较多，陶瓷封装也有过。整机制造商拿到的都是封装好的，外面还有可拆卸的包装，两者不同。如同包子馅（硅片），包子皮（封装。
陶瓷芯片封装的优点是什么？ 陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：200602128065电子封装材料及其应用2113目录一、电子封装材料的概5261念二、电子封装材料4102的分类三、电子封装的应用四1653、结语一、电子封装材料的概念电子封装电子封装是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。电子封装材料电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料。二、电子封装材料的分类基板布线电子封装材料密封材料框架层间介质基体高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。陶瓷环氧玻璃主要包括金属基复合材料金属金刚石封装基板主要包括三种类型：1)硬质BT树脂基板：硬质BT树脂基板主要由BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）和玻纤布经反应性模压工艺而制成。2)韧性PI(聚酰亚胺)薄膜基板：在线路微细化、轻量化、薄型化、高散热性需求的驱动下，主要用于便携式电子产品的高密度、多I/O数的IC封装。3）共烧陶瓷多层基板：烧陶瓷基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）和低温共烧基板(LTCC)。和HTCC相比，LTCC基板的介电常数较低，适于高速电路。
