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电子封装这个专业前景如何呢? 3d封装中芯片之间是怎样连接的

2021-04-27知识4

电子封装技术是一个怎样的专业? 发展前景如何?以上回答均赞同,看见这么多同行非常高兴,本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立,首批院校是哈工大和北理工两所,从08年起华科、西安电子。

为什么说芯片制造比芯片设计更难?难在哪个步骤上? ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https://www.zhihu.com/video/1174328910182899712 但是,工艺越先进,工艺缺陷与失败的几率也会增加,其原因,用业界术语来说,就是工艺的。

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#3d封装中芯片之间是怎样连接的

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