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请问电子厂里面，贴片工序一般是做什么？ 是不是想知道表面贴装{SMT}工艺32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333234323733技术的流程表面安装的工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应困野根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。图1 锡膏-再流焊工艺流程图2 贴片-波峰焊工艺流程若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。③、混合安装 如图3所示，该工艺流程特点是滚基充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。图 3 混合安装工艺流程图4 双面再流焊接。
