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海思芯片封装问题 如何看待海思芯片设计公司排名世界第五?

2021-04-27知识7

海思半导体由谁代工 你应该问海思的芯片由谁代工。据我所知,又台积电的,有中芯国际的也有一部分是英特尔的!台积电代工的麒麟系列处理器,老的k3v2,中芯国际代工的有之前华为荣耀跟创维酷开一起合作推出的电视里面所用的电视芯片!至于英特尔代工的,那都是总在华为自家的服务器上面的!这样回答满意不?

海思芯片HAST测试技术规范 试读结束,如需阅读或下载,请点击购买>;原发布者:克鲁鲁尔海思HAST(HighlyAcceleratedTemperatureandHumidityStressTest)测试技术规范历史版本记录适用范围:该试验检查芯片长期贮存e68a84e799bee5baa6e997aee7ad9431333433623831条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带电源拉偏(biased)的测试。简介:该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件,评估非密封封装器件在上电状态下,在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度,湿度,大气压、电压条件,该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。引用文件:下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。1.HAST测试流程2.HAST测试条件2.1温度、湿度、气压、测试时间HAST试验条件如下表所示:?通常选择HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。?测试过程中,建议调试阶段。

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