smd贴片红胶有哪些特性？ smd贴片来红胶特性有：衔接强度：smd红胶必须具有较强的衔接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，源因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供应量③ 复杂适应改换元器件种类④ 点涂量稳定适应高速机：现在使用的贴片胶必须百满足点涂和高速贴片机的高速化，详细讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送进程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气度性衔接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。高温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以知要求硬化条件必须满足高温、道短时间。自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会阻碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。东莞汉思化学很高兴为您解答
SMT贴片红胶固化时间是多少为最佳？ 看你用哪种红胶.红胶供应商会给你个参数.我用的红胶是155度，50秒以上
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些 俩的用途用本质区别，锡膏是焊接主要材料，红胶是粘着材料
