湿度指示卡变色后，重新烘烤的温度和条件
湿敏元件的管理办法
谁有烘烤双面PCB板规范 湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装，在存储条件：温度小于40℃；湿度小于90%RH的情况下，库存时间为12个月。5.2 参考车间环境要求：温度小于30℃；湿度小于60%RH；当车间环境超出时，拆封使用寿命降是 一级执行。5.3 拆封使用寿命：湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中，要做好静电防护。6.2 在进行烘烤和真空封装时，要特别小心以防将元件脚弄变形。6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度。
