SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
SMT贴片中用红胶和锡膏的区别.ppt 这是两个完全不同的制程，根据产品的需要来决定，红胶可以用点胶或刮胶的方式，锡膏印刷，锡膏和红胶的管控要求不一样，比如回流焊的温度区别就很大
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些 原发布者：漠雨沧桑 原发布者：漠雨沧桑 1、红胶起到固定作用.不导电.，锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的。
