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氧化镍单分子层质量 金属镍及其化合物在合金材料以及催化剂等方面应用广泛.

2021-04-26知识11

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化学镀镍过程中甲醛具体作用? 甲醛在化学镀镍过程中起还原剂作用。附:化学镀镍镀液成分和工艺参数的影响。(1)镍盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应。

(2014?西安二模)Ⅰ.砷化镓为第三代半导体,以其为材料制造的灯泡寿命长、耗能少.已知砷化镓的晶胞结构如图1所示.请回答下列问题: (1)A.GaAs晶体中As分布于晶胞体心,Ga分布于顶点和面心,而NaCl中阴阳离子分别位于晶胞的顶点、面心以及棱和体心,二者结构不同,故A错误;B.同周期元素从左到右第一电离能逐渐增大,则第一电离能:As>Ga,故B正确;C.同周期元素从左到右电负性逐渐增大,则电负性:As>Ga,故C正确;D.同周期自左而右原子半径减小,故原子半径As,故D错误,故答案为:BC;(2)反应为(CH3)3Ga和AsH3,生成为GaAs,根据原子守恒可知还应有和CH4,反应的化学方程式为(CH3)3Ga+AsH3 700℃.GaAs+3CH4,故答案为:(CH3)3Ga+AsH3 700℃.GaAs+3CH4;(3)AsH3中含有3个δ键和1个孤电子对,为三角锥形,(CH3)3Ga中Ga形成3个δ键,没有孤电子对,为sp2杂化,故答案为:三角锥型;sp2;(4)铜为金属晶体,由铜离子与自由电子构成,自由电子在外加电场的作用下可以发生定向移动,故可以导电,Cu2+的核外电子排布式为:1s22s22p63s23p63d9,故答案为:铜为金属晶体,由铜离子与自由电子构成,自由电子在外加电场的作用下可以发生定向移动;1s22s22p63s23p63d9;(5)[Cu(NH3)4]SO4晶体属于配合物,配离子与硫酸根之间形成离子键、铜离子与氨气分子之间形成配位键,)[Cu(NH3)4]SO。

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