什么是系统级封装(SiP)技术？ 最近iwatch的信息频频传出，系统级封装(SiP)技术也随之出现在大众视线，可有谁知道系统级封装(SiP)技术是…
芯片中封装形式到底是啥意思？一、DIP封装<；br/>；70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP？
请问芯片封装类型SOT的具体分类？ PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage)：塑料双列直插封装，lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，e69da5e887aae799bee5baa6e997aee7ad9431333231613832引脚从两端引出。PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package)：陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package)：单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。BGA（Ball Grid Array Package)：球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP（Chip Scale Package)：芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。
