SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
SMT贴片印刷锡膏的流程是怎样的？ 靖邦科技的经验：印刷锡2113膏：将5261锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件4102SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设1653备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏，在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。从品质角度来说：SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件，容易掉件；相比锡膏，SMT贴片红胶板受储存条件影响更大，潮气带来的问题同样是掉件；而锡膏，SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高，典型的问题包括漏焊。从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时，当板上点数多，点胶会成为整条SMT线的瓶颈；SMT贴片红胶采用印胶工艺时，要求先AI后贴片，且印胶位置要求很精确；锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等.根据红胶的这个特性，故在生产中，利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加熟融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，。
