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285和300氧化层硅片 半导体硅片工艺中有一个是 RCA cleaning

2021-04-26知识3

什么是扩散炉 扩散炉是集成抄电路生产线前工序bai的重要工艺设备之du一,它的主要用途是对半zhi导体进行掺杂,即在高温条件dao下将掺杂材料扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。虽然某些工艺可以使用离子注入的方法进行掺杂,但是热扩散仍是最主要、最普遍的掺杂方法。硅的热氧化作用是使硅片表面在高温下与氧化剂发生反应,生长一层二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化(含氢氧合成)两种,扩散炉是用这两种氧化方法制备氧化层的必备设备。扩散炉是半导体集成电路工艺的基础设备,它与半导体工艺互相依存、互相促进、共同发展。

“图像”与“图象”都有吗?还是哪个对?如果都有,两者意思一样吗?知道的快说下,谢谢合作。

太阳能硅片在清洗的过程中怎样防止氧化? 一般硅片清洗是氢氟酸泡去氧化层,然后用除过氧的水清洗。太阳能硅片不知道有没有不同。

#285和300氧化层硅片

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