芯片的封装DIP和SOP有什么区别？ 前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装 1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、根据封装尺寸填写数据1。5、设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
LED发光是不是中间的半导体芯片啊，外面的塑料封装仅起保护芯片的作用啊 LED英文全称为light emitting diode，即发光二极管，发光芯片由金属导线（通常为金线）连接，为了保护芯片与导线，由透明胶饼（成分树脂）封装，或者白光LED由蓝光芯片与加入荧光粉的黄色胶饼压而成。做任务，望楼主采纳。
